اخبار نقد و بررسی نوین نیوز

وضعیت جدیدی از تراشه ها با عنوان Client2

وضعیت جدیدی از تراشه ها با عنوان Client2

در مطالب قبلی که در سایت گذاشتیم درباره پردازنده ها اینبار هم به سراغ بررسی بیشتر پردازنده های رفتیم تا به دید بهتری از وضعیت امروزه جهان برسیم.اینتل تصمیم دارد در سال‌های آینده ازطریق پروژه‌ی جدید Client 2.0 تولید تراشه‌هایی را اغاز کند که طراحی چیپلت دارند و ‌از تعداد زیادی چیپلت متنوع تشکیل شده اند و این خبر از جمله مهم‌ترین اخبار Architecture Day 2020 اینتل بود.

بریجش تیپاتهی، مدیر ارشد فناوری گروه Client Computing اینتل، در مراسم Architecture Day 2020 چشم‌انداز اینتل را برای محصولات این واحد تجاری در دوران بعد از سال ۲۰۲۴ مشخص کرد. که بیشتر روی لیتوگرافی (نود پردازشی) هفت‌نانومتر پلاس شرکت متمرکز است. تیم آبی در برنامه‌ای بلندت‌مدت به‌دنبال پیاده‌سازی پروژه‌ای جدید تحت عنوان Client 2.0 است.و از Client 2.0 به‌عنوان راهی جدید برای ارائه و فراهم‌سازی تجربه‌های همه‌جانبه ازطریق استراتژی جدید و بهینه‌شده برای توسعه‌ی تراشه‌ یاد کرد .

مفهومی که چیپلت به ان میگویند

مفهوم چیپلت در دنیای تراشه‌ها اصلا مفهوم تازه ای نمی باشد؛ به‌خصوص با درنظرگرفتن این حقیقت که رقبای اینتل نیز به منابع و زیرساخت‌های لازم برای تولید چیپلت دسترسی پیدا کرده‌اند. به‌علاوه هرچه زمان می‌گذرد، وارد دورانی می‌شویم که توسعه‌ی لیتوگرافی‌های جدید به کار سخت‌تری تبدیل می‌شود. چیپلت امکان کاهش مدت‌زمان ارائه‌به‌بازار (TTM به‌معنی زمان آغاز طراحی محصول تا عرضه‌ی آن به بازار) می‌شود. چیپلت مزیت‌های مهم دیگری هم دارد، برای مثال به‌لطف چیپلت سود و بازدهی محصولات نیز افزایش پیدا می‌کند.

حال سوال این است چگونه می‌توان تراشه‌ها را کنار یکدیگر قرار داد؟ مهندسین شرکت‌های تولید تراشه باید بدانند بهترین موقع برای کنار‌هم‌قرار‌دادن تراشه‌های به‌هم‌مرتبط، چه زمانی است؟ اینتل قبل تر به‌صورت عمومی‌تر درباره‌ی این ماجرا حرف زده است.

banner

اینتل تصمیم دارد با آزمایش‌های مختلف تشخیص دهد کدام نودهای پردازشی برای بخش‌های مختلف تراشه مفید و خوب هستند و بازدهی بیشتری را از خود به نمایش میگذارند. اینتل پس از مدت‌ها، سرانجام برای لیتوگرافی هفت نانومتری به‌فکر این رویکرد جدید افتاده است.

تراشه‌ای با طراحی معمولی که تراشه‌ای یکپارچه وبرای اهدافی خاص طراحی شده و توانایی دستیابی به آن‌ها را دارد. برای محصولات رده‌بالا و نوآورانه‌ی اینتل، توسعه‌ی این تراشه‌‌ها بین سه تا چهار سال طول می‌کشد. به‌علاوه تراشه‌های تولیدشده همواره دارای برخی نقص‌ها هستند که شماری از آن‌ها به‌صورت داخلی توسط خود اینتل کشف می‌شوند و سپس شرکای تجاری اینتل هم برخی نقص‌ها را مشخص می‌کنند.

https://www.novinphone.com/mag/wp-content/uploads/2020/08/intel.jpg

طراحی چیپلت ها چگونه است؟!

در طراحی چیپلت، بخش‌های دای (Die) که دارای عملکرد متفاوت هستند، در ماژول‌هایی جداگانه قرار گرفته‌اند و شاهد طراحی یکپارچه نیستیم. با فرض اینکه بین ماژول‌های مختلف تراشه به‌صورت مداوم ارتباط وجود داشته باشد،‌ از برخی المان‌های تراشه استفاده‌ی مجدد می‌شود؛ برای مثال AMD از یک نوع دای پردازشی برای تراشه‌های معمولی و تراشه‌های سرور استفاده می‌کند. برخی از شرکت‌های حوزه‌ی تجهیزات نیمه‌هادی (به‌جز اینتل) به چنین رویکردی در طراحی دست پیدا کرده‌اند و امروزه آن‌ را به‌شکل انبوه تولید می‌کنند.

در طراحی های جدید ، شمار ماژول‌های روی تراشه، عددی یک‌رقمی است. اینتل به‌جای استفاده از ماژول‌هایی که تعدادشان از یک رقم فراتر نمی‌رود، دنیایی را برای خودش ترسیم کرده که در آن می‌توان هر IP را به چندین چیپلت مجزا تبدیل کرد. این نوع طراحی باعث می‌شود بتوان محصول نهایی را بنابه‌ نیاز بازار، با پیکربندی‌های متفاوت و متنوع ساخت. در این مثال، یکی از چیپلت‌ها ممکن است لینک PCIe 4.0 x16 باشد؛ اگر محصول نهایی به PCIe 4.0 x16 بیشتر نیاز داشته باشد، به‌سادگی می‌توان چیپلت‌های بیشتر را به تراشه اضافه کرد.

کانال‌های حافظه، شمار هسته‌ها، قطعه‌های شتاب‌دهنده‌ی سخت‌افزاری،‌ شتاب‌دهندگان هوش مصنوعی، موتورهای رهگیری پرتو (Ray Tracing)، شتاب‌دهندگان رمزنگاری، واحدهای پردازش گرافیکی و حتی SRAM و بلوک‌های کش میتوانند گزینه های مورد نظر باشند. اینتل واقعا پروژه‌ای با ریسک بسیار بالا را در ذهن دارد. ایده‌ی اصلی اینتل تبدیل هر IP به ماژول‌های مجزا است و درصورت نیاز، بهره گیری از واحدهای بیشتری از آن IP است. این نوع رویکرد در طراحی باعث می‌شود با چیپلت‌هایی کوچک‌تر از آنچه امروز وجود دارد سروکار داشته باشیم. کوچک بودن چیپلت‌ها بدین معنی است که می‌توان آن‌ها را در زمان نسبتا سریع‌تری تولید کرد و همچنین پیدا کردن نقص‌های آن‌‌ها در زمانی سریع‌تر انجام می‌گیرد. اینتل می‌گوید توسعه‌ی این نوع تراشه‌های جدید یک سال طول می‌کشد.

میتوان با بررسی بیشتر با جزئیات بیشتر اهداف بلندمدت اینتل برای پروژه‌ی Client 2.0 را مشاهده کنید.  اینترپوزر ساده با حافظه‌ی درون‌بسته‌ای که می‌تواند L3 یا L4 باشد؛ این حافظه‌ی درون‌بسته‌ای می‌تواند به‌عنوان کش SRAM اصلی برای کل دای فعالیت کند. روی این بخش از اینترپوزر،‌ شاهد استفاده از ۲۴ چیپلت متفاوت هستیم. این چیپلت‌ها می‌توانند واحد گرافیکی، هسته‌های پردازشی، موتورهای هوش مصنوعی، واحد IO یا هر چیز دیگری که تصورش را بکنید باشند.

http://s12.picofile.com/file/8402279250/f31ff22514283ac06993d2433baaa910.gif

هدف تیم آبی

نکته‌ی اصلی ماجرا این است که می‌توان براساس اهداف متفاوت، پیکربندی تراشه را تغییر داد. فردی که در حوزه‌ی تولید محتوا فعالیت می‌کند، به تراشه‌ای نیاز دارد که بین قدرت پردازشی گرافیکی و قدرت پردازشی عادی‌اش تعادل مناسبی وجود داشته باشد؛ این درحالی است که گیمر به‌طور ویژه و مطلق روی قدرت گرافیکی تراشه متمرکز خواهد بود. دستگاهی که در دسته‌ی ورک‌استیشن‌های شرکتی جای می‌گیرد ممکن است به واحد گرافیکی کمتر نیاز داشته باشد و بخواهند بخش بیشتر تراشه صرف چیپلت‌های پردازشی و هوش مصنوعی شود. ازطرفی،‌ نسخه‌‌ای از تراشه که مخصوص دستگاه‌های قابل‌حمل است باید به‌شکل ویژه روی واحدهای IO سرمایه‌گذاری کند.

البته دستیابی به هدفی که اینتل در سر می‌پرواند ساده نیست و برخی چالش‌ها به‌همراه می‌آورد. یکی از اصلی‌ترین مواردی که نباید فراموش کنیم این است که هرگونه ارتباط بین چیپلت‌ها به انرژی بیشتری نسبت‌به تراشه‌های یکپارچه نیاز دارد و به‌طور معمول تأخیر هم بالا می‌رود. اینتل باید بتواند دمای ناشی از فعالیت چیپلت‌ها را نیز به‌خوبی مدیریت کند؛ بنابراین خود گرما نیز محدودیتی جداگانه است که روی قدرت نهایی ارائه‌شده توسط چیپلت‌ها اثر می‌گذارد. ضخامت دستگاه‌های قابل‌حمل، استفاده از تراشه‌هایی را که متشکل‌از چندین ماژول متفاوت و متعدد هستند سخت می‌کند. بااین‌حال طراحی اینتل مزیت‌های متنوعی دارد. در این نوع تراشه، هنگام انجام کاری خاص صرفا از واحد پردازشی‌ای که به آن نیاز دارید استفاده می‌کنید. به‌علاوه این نوع طراحی امکان استفاده‌ی سریع‌تر از IPهای متفرقه را در تراشه فراهم می‌کند.

اینتل تاکنون به‌طور دقیق نگفته است که چگونه می‌خواهد چیپلت‌های فراوان روی تراشه را به‌یکدیگر متصل نگه دارد. طراحی‌های چیپلت متکی‌بر پروتکل‌های ارتباطی پرسرعت و بسیار پیچیده هستند که عموما پروتکل‌هایی سفارشی محسوب می‌شوند. پروتکل‌های فعلی اینتل برای برقراری ارتباط بین دای‌های مختلف، یا پروتکل‌های ساده‌ی حافظه هستند یا افزونه‌های FPGA. با کمی آینده‌نگری می‌توانیم به گزینه‌هایی همچون CXL فکر کنیم؛ بااین‌حال این را هم باید در نظر گرفت که CXL فعلی برپایه‌ی PCIe تولید شده است. این یعنی برای یکایک چیپلت‌ها به کنترلر ویژه‌ای نیاز است که قطعا برای کار کردن به انرژی بیشتر نیاز دارد.

اینتل تاکنون بارها گفته است که قصد دارد با استفاده از روش‌های پکیجینگ جدید، برخی محدودیت‌ها را کنار بزند. البته درحال‌حاضر هیچ‌گونه جزئیات دقیقی درباره‌ی این روش‌های جدید نمی‌دانیم. فعلا از پروژه‌ی جدید اینتل با نام Client 2.0 یاد می‌شود، اما احتمالا در آینده نام تجاری بهتری برای آن انتخاب خواهد شد.

ما با بهره گیری از اخبار روز دنیا بابررسی هریک ، امکان خرید و ارسال محصولات و کالای های اوجینال را برای شما عزیزان فراهم کردیم تا بتوانید دسترسی بهتر و راحت تری به اصالت کالا و قیمت های به ترتیب از نظر عالی بودن و مناسب بودن در اختیار داشته باشید. امیدست که شرایط فعلی خرید از سایت های خارجی به وضعیت مطلوب تبدیل شود اما تا آن هنگام ما در کنار شما خواهیم بود تا هرنوع چالشی را از پیش روی شما برداریم.

Related posts

تایید شد: ZTE Axon 7 بزودی بروز رسانی آندروید 8.0 اوریو را دریافت خواهد کرد

نویسنده نوین مگ

گوشی Elephone S9 با یک صفحه نمایش آمولد بی نهایت عرضه خواهد شد

نویسنده نوین مگ

ژائوشین تولید کننده آینده دار چینی

نویسنده نوین مگ

نظری بگزارید

Login

X

Register